——基于新易盛、中际旭创、天孚通信的深度对比与CPO时代的设备投资逻辑
（仅供参考。写作不易，感谢赞赏！）
摘要
2026年2月以来，光模块“三剑客”——新易盛（300502）、中际旭创（300308）、天孚通信（300394） 的股价走势出现显著分化。截至2月13日收盘，天孚通信以年内超过40%的涨幅领跑，而新易盛与中际旭创则分别录得下跌。
本文通过对比三家公司的产品结构、产业链位置、技术路线布局以及核心财务指标，深入剖析分化背后的本质原因。
研究发现，天孚通信凭借其在光引擎、FAU（光纤阵列单元） 等上游核心器件领域的垄断性地位，以及深度绑定英伟达（NVIDIA） 下一代CPO（共封装光学） 技术路线的战略卡位，正经历从“卖铲人”到“核芯供应商”的价值重估。
本文第四章重点剖析了中际旭创、新易盛、天孚通信以及罗博特科、炬光科技、源杰科技、光迅科技、东山精密、太辰光、致尚科技、天通股份、腾景科技、工业富联、华勤技术、科华数据、灵熹光子等数十家相关上市公司的受益逻辑，结论指出在AI算力从Scale-out（机柜外扩展） 向Scale-up（机柜内互联） 演进，以及CPO技术即将迎来爆发的前夜，投资逻辑应从关注整模块组装的规模效应，转向关注上游具备“半导体设备”属性的核心光引擎与先进封装厂商。
第一章 现象与分化——“易中天”为何不再同频？
1.1 行情回顾：冰火两重天的2026开局
2026年2月13日收盘后，A股光模块（CPO）板块的投资者情绪呈现出极度分化。数据显示，截至2月10日，天孚通信（300394） 的股东人数为84274户，环比减少26.03%，筹码趋向高度集中。而在股价表现上，天孚通信在2026年截至2月9日的年内涨幅高达46.73%，并在2月9日盘中触及涨停，股价再创历史新高，总市值突破2300亿元。
反观“易中天”的另外两家——新易盛（300502） 和 中际旭创（300308），则遭遇了显著的抛压。截至2月9日，新易盛股价年内下跌9.45%，中际旭创下跌7.21%。尤其是在2月11日，市场流传出一则关于 “CSP（云服务提供商）绕过中际旭创，直接下单给上游Lumentum” 的谣言，导致中际旭创等光模块概念股股价应声下跌，尽管公司火速辟谣，称“商业模式并未改变”，但市场的忧虑情绪可见一斑。
这种分化的走势，绝非偶然的情绪波动，而是反映了在AI算力基础设施迈入下一个技术纪元时，资本市场对产业链价值分布的一次深刻重估。
1.2 市场疑虑：谣言背后的产业焦虑
那则关于中际旭创的谣言之所以能引发股价巨震，其核心在于它触及了市场最敏感的神经——技术路线变革导致的产业链价值迁移。如果未来真的如谣言所描述，CSP客户直接指定上游光芯片或光引擎厂商，再由二三线厂商代工组装，那么作为传统“模块组装厂”的中际旭创和新易盛，其议价能力和毛利率将面临巨大挑战。尽管中际旭创澄清了事实，称“CSP客户会直接下订单给公司，不存在跳过中间层转单生产的情形”，但市场清楚地认识到，随着CPO和NPO（近封装光学） 技术的成熟，这种“跳过中间层”的产业形态正在从科幻走向现实。
天孚通信的逆势上涨，恰恰说明它在这一次产业变革中，站到了“不被跳过”甚至“不可或缺”的位置上。
第二章 解剖“易中天”——三大龙头的底层基因差异
要理解为何天孚通信能领涨，必须深入三家公司的业务底层，从产品结构、产业链位置、技术布局等维度进行“切片式”分析。
2.1 产品结构与产业链定位：面包师与面粉商
在AI算力产业链中，三家公司虽然同属光通信板块，但扮演的角色截然不同。
2.1.1中际旭创（300308）：全球模块封装之王
中际旭创是全球光模块的绝对龙头，2021年至2024年一直处于全球光模块厂商之首。它的核心业务是设计和制造完整的光模块，也就是直接将光芯片、电芯片、光引擎及各种结构件组装成一个可热插拔的独立部件，直接交付给英伟达、谷歌、微软、亚马逊等大厂。它的角色是“面包师”，负责把各种原料烤制成最终成品。
中际旭创的前五大客户包括：英伟达（800G光模块独家供应商）、谷歌（长期战略客户，占其采购份额的70%）、微软（占其总量的50%）、亚马逊（占其AWS 800G采购的30%-40%）、阿里巴巴（占其800G采购的约60%）。2025年，中际旭创预计实现归母净利润98亿至118亿元，同比增长89.50%至128.17%，主要得益于800G和1.6T模块的放量。
2.1.2新易盛（300502）：追赶者与硅光新锐
新易盛同样是一家高速模块供应商，是国内少数具备400G、800G、1.6T批量交付能力的企业。它的业绩爆发力极强，2025年预计净利润同比增长231.24%至248.86%，增速超过中际旭创，其利润值在94亿元至99亿元之间，已逼近百亿规模。新易盛的成功在于其产品结构高端化，800G营收占比达65%-70%，且深度绑定英伟达，在其供应链中占比超过30%。2026年2月，新易盛在投资者互动平台表示，公司1.6T光模块产品已实现批量交付并处于产能持续提升过程中。它的角色同样是“面包师”，但更侧重于硅光技术路线的模块开发。
2.1.3天孚通信（300394）：上游“卖铲人”与“面粉供应商”
天孚通信的定位完全不同。它不直接生产完整的光模块，而是专注于上游光器件的制造，被业界称为“一站式光器件提供商”。它的产品包括光引擎、FAU（光纤阵列单元）、隔离器、透镜等核心零部件。
打个比方，天孚通信不烤面包，但它卖的面粉（光引擎）是烤面包最核心的原料，甚至还卖和面的机器（封装服务）。天孚通信的1.6T 光引擎产品，占据了全球65%以上的市场份额，更是英伟达子公司Mellanox 1.6T 硅光引擎的近乎独家供应商，份额高达90%-95%。2026年2月，天孚通信在互动平台表示，公司已经接收到部分客户的2026年订单，进一步印证了其与下游巨头的深度绑定关系。
表：三家公司产业链位置与业务模式对比
公司名称
产业链角色
核心产品
主要客户/绑定关系
中际旭创
模块集成商（面包师）
400G/800G/1.6T光模块
英伟达（独家）、谷歌（70%）、微软（50%）、亚马逊（30%-40%）
新易盛
模块集成商（面包师）
800G/1.6T光模块（硅光）
深度绑定英伟达，占比超30%；1.6T已批量交付
天孚通信
上游器件商（面粉商）
1.6T光引擎、FAU、透镜
近乎独家供应英伟达1.6T硅光引擎；已收到2026年客户订单
2.2 1.6T/3.2T产品进度与盈利能力
在技术迭代飞快的AI领域，谁掌握了下一代高速率产品的量产能力，谁就掌握了定价权。
2.2.1 量产进度：从“有没有”到“好不好”
中际旭创的1.6T产品处于“持续起量”阶段，已获得英伟达1.6T光模块认证，产品直接配套英伟达AI算力集群。公司高管表示，2025年三季度重点客户开始部署1.6T并持续增加订单，未来几个季度1.6T出货量有望持续增长；预计2026-2027年其他重点客户也将大规模部署1.6T。同时，中际旭创已推出3.2T技术Demo，同步推进EML、硅光、薄膜铌酸锂三大技术路径。
新易盛的1.6T光模块已进入“规模化量产”阶段，并已通过英伟达GB200平台认证。其1.6T产品零售价格较上市初期上涨70%至2000美元以上，显示出极强的供不应求态势。董秘王诚表示，整体需求量级在2026年保持增加是很清晰的，公司正在加速扩产，预计2026年都将会是一个产能持续释放的过程。
天孚通信的1.6T 光引擎产品已在“正常交付”中。与模块厂商不同，天孚通信交付的是模块内部的“心脏”，其产能爬坡进度直接影响着下游模块厂商的出货能力。公司在互动平台确认已收到部分客户2026年订单，为未来业绩提供了较高可见度。
2.2.2 毛利率：产业链话语权的直接体现
毛利率是衡量一家公司在产业链中话语权的核心标尺。通过对比2025年第三季度的数据，可以清晰地看到三家公司商业模式的差异：
天孚通信：毛利率 53.68% (2025年Q3)
新易盛：毛利率 46.94% (2025年Q3)
中际旭创：毛利率 42.79% (2025年Q3)
天孚通信以超过53%的毛利率傲视群雄，这印证了其作为上游核心“卖铲人”的地位。由于它提供的光引擎和FAU等技术壁垒极高，且是定制化产品，因此具备极强的议价能力。新易盛的毛利率优于中际旭创，一方面得益于其在英伟达供应链中更高的1.6T占比，另一方面也与其硅光模块的良率提升和成本控制有关。中际旭创作为规模最大的模块集成商，虽然营收体量巨大，但受限于芯片采购成本和激烈的市场竞争，毛利率相对较低。这组数据揭示了一个残酷的现实：在光模块产业链上，越往上游靠近核心技术和材料，毛利率越高，护城河越宽。
2.3 估值体系对比：市场为何给予溢价？
除了盈利能力，市场给予的估值水平也反映了对未来成长性的预期。
截至2026年1月25日，新易盛、中际旭创、天孚通信的市值分别为3807亿元、6500亿元、1470亿元。而在市盈率方面，天孚通信市盈率（TTM）约为122倍，中际旭创约为75倍，新易盛约为53倍（截至2月10日）。
天孚通信获得最高市盈率的支撑逻辑在于：
第一，产业链定位溢价。由于身处上游环节，天孚通信竞争格局相对清晰，毛利率常年保持在50%以上，明显高于国内同业。市场愿意给予其比下游模块厂更高的确定性溢价。
第二，技术壁垒溢价。其核心FAU产品能稳定量产并满足1.6T乃至CPO要求，是其作为英伟达CPO生态核心伙伴的基石。自主研发的核心陶瓷套管打破了日本企业的长期垄断，构筑了竞争对手难以跨越的护城河。
第三，客户绑定深度溢价。天孚通信通过为英伟达供应链提供内部生产所需的关键元器件和制造能力，以一种更深入、更不可或缺的方式绑定了巨头。英伟达网络业务已将天孚通信列为“光纤、连接器和微光学的核心合作伙伴”。
小结： 通过对比可以发现，天孚通信虽然营收和利润绝对值不如中际旭创和新易盛，但它凭借在产业链上游的垄断性地位、高达53%以上的毛利率以及深度绑定英伟达下一代技术的卡位优势，获得了资本市场的价值重估。这不仅是“卖铲人”的胜利，更是技术壁垒的胜利。
第三章 深度逻辑——从Scale-out到Scale-up，从可插拔到CPO
为什么市场偏偏在2026年初开始重新审视天孚通信的价值？这背后是AI数据中心架构的根本性变革。
3.1 应用场景之变：Scale-out与Scale-up
在AI算力集群中，光连接主要服务于两个场景：
Scale-out（横向扩展）：连接不同机柜内的GPU服务器。这种连接距离较长（几十米到上百米），目前主要采用可插拔光模块。这是过去几年中际旭创和新易盛业绩爆发的核心战场。
Scale-up（纵向扩展）：连接同一个机柜内或超节点内部的GPU。这种连接距离极短（几厘米到一米以内），但对带宽、密度和功耗的要求极高。以英伟达Blackwell架构为例，其NVLink单GPU互连带宽已达7.2Tbps，约为800G以太网方案的9倍，传统可插拔光模块在功耗与带宽密度上已逼近物理极限。
随着英伟达Rubin平台乃至更下一代平台的推出，单个超节点内的GPU数量将远超72个，达到576个甚至更多。在这种超高密度的Scale-up场景下，传统的铜互联已触及物理极限，而可插拔光模块又因功耗过大、体积过大而无法胜任。因此，光电合封技术（CPO/NPO） 成为Scale-up场景的唯一解。
3.2 技术路线之争：可插拔、NPO与CPO
当前，光模块行业正处在一个从“可插拔”向“光电合封”演进的关键节点。不同的技术路线对应着不同的受益者。
3.2.1 可插拔（Pluggable）：当下的主流，未来的基石
中际旭创在近期的电话会议中强调，2026-2027年CSP客户的网络升级仍将以800G/1.6T/3.2T 可插拔光模块为主。3.2T的可插拔方案已进入客户测试阶段。可插拔的优势在于产业链成熟、维护方便。中际旭创在这一领域拥有绝对的统治力。只要可插拔仍是主流，中际旭创和新易盛的基本盘就依然稳固。
3.2.2 NPO（近封装光学）：确定性的下一代替代路径
NPO可以看作是CPO的“折中版”。它将光引擎（OE）部署在靠近主交换芯片的位置，但仍位于交换机主板或基板上，并未与芯片合封。中际旭创指出，NPO已获得头部CSP的定制开发，预计2027年量产。
NPO的核心逻辑在于将光引擎从模块外壳中解耦出来，置于与交换芯片（ASIC）极度贴近的PCB基板上，将信号传输距离从传统PCB走线的150mm至300mm大幅缩短至50mm左右。根据Broadcom与Meta等产业巨头的实测数据，NPO方案在800G及以上速率下，相比传统方案可实现约30%的功耗节省。
在这一路径下，天孚通信作为光引擎的核心供应商，将全面受益。在NPO架构中，光引擎与交换芯片之间的高密度信号导出，对光纤阵列单元（FAU） 提出了前所未有的精度与通道数要求。天孚通信的高精度FAU成为了连接算力心脏的“大动脉”。同时，NPO对外部激光源（ELS）的依赖，也为天孚通信开辟了新的增长曲线。
3.2.3 CPO（共封装光学）：终局形态，天孚的“王炸”
CPO是将光学引擎（通常由天孚通信提供的FAU、透镜、棱镜等与硅光芯片结合）和交换芯片（如英伟达的Quantum系列）封装在一起，彻底消除高速电信号在PCB上的损耗。
全球算力龙头正同步加速CPO技术路线落地。NVIDIA已明确2025–2026年“双代递进”商用节奏，从强调可维护性的准共封装快速演进至深度共封装形态。Broadcom持续推动CPO平台向更高交换带宽（102.4T）与先进封装体系（FOWLP、COUPE）演进。Intel则从先进封装与光电耦合基础能力切入，分阶段夯实规模制造条件。三大巨头分别从系统牵引、制造平台与底层技术三端形成合力，标志着CPO正由技术验证期迈向工程化部署阶段，大规模应用窗口有望早于此前市场预期。
天孚通信正是这一终局形态的核心玩家。知名半导体分析机构SemiAnalysis认为，天孚通信极有可能成为英伟达 X800-Q3450 CPO交换机的 FAU（光纤阵列单元）核心供应商。英伟达网络业务在GTC2025后，已将天孚通信列为 “光纤、连接器和微光学的核心合作伙伴”，负责ELS激光器与偏振的结合、光纤在硅光引擎的集成与维护。
在CPO架构下，传统模块厂商的角色被极大地削弱了。因为光引擎直接封装在了交换芯片旁边，不再需要一个独立的可插拔模块盒子。英伟达可以直接向天孚通信采购光引擎和FAU，然后交给台积电或日月光这样的封测厂进行合封。这正是2月11日那则“谣言”所描述的产业形态——CSP（通过芯片设计商）绕过模块厂，直接下单给上游。虽然目前这还主要发生在Scale-up和CPO交换机领域，但一旦成为主流，将对仅依赖模块组装的厂商构成颠覆性打击。
3.3 天孚的护城河：不仅仅是光器件，更是“半导体设备”
天孚通信之所以能在CPO时代占据如此核心的位置，源于其深厚的技术积累：
纳米级精密制造能力：创始人邹支农起家于纳米级精密陶瓷套管的研发，打破了日本垄断。这种对精度的苛求，是CPO封装中光纤与芯片对准耦合的关键。
FAU与光引擎集成能力：在CPO中，需要将多路光纤精准地排列并与硅光芯片上的光栅耦合，天孚通信的FAU产品是实现这一过程的核心元件。有机构测算，在单台高配51.2T交换机的价值链拆解中，天孚通信在FAU、精密透镜及光引擎封装环节的合计潜在价值量有望达到7000-10000美元量级。
“平台化”布局：天孚通信不仅提供无源器件，还提供有源光引擎的封装测试服务。这种平台化的能力，使其能够跟随客户的技术迭代，不断提升单位价值量。
可以说，在CPO时代，天孚通信的角色已经超越了传统的光器件商，更像是一家为光互连提供核心“半导体工艺套件”的设备与材料商。它的产品不是标准化的，而是需要与英伟达、博通等芯片巨头的下一代芯片同步研发、深度定制。
第四章 投资启示——CPO路线下，谁将执掌牛耳？
通过对“易中天”的深度对比以及对CPO/NPO技术路线的剖析，我们可以得出以下关键投资启示。
在对“易中天”的对比中，一个细节值得深思：天孚通信作为“不上波分”的无源器件龙头，其股价表现甚至强于中际旭创等模块整机厂。这背后的深层逻辑是——市场已经开始为CPO时代的价值链迁移提前定价。当光引擎与ASIC芯片共封装，传统光模块的“盒子”被打开，原先集成在模块内部的精密耦合和封装工艺，正在向上游设备端外溢。这让我们意识到：在CPO时代，真正的“执牛耳者”，或许不在模块厂，而在那些为整个产业提供基础设施的“隐形冠军”。
4.1 核心设备商：CPO时代的“卖铲人”
4.1.1罗博特科（300757）：全球CPO封装设备龙头
罗博特科是光模块领域不可忽视的“隐形冠军”。公司通过全资子公司ficonTEC，成为全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。
技术卡位：ficonTEC的核心竞争力建立在五大支柱之上：一是自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，直线运动精度可达5纳米，角精度达2秒；二是先进的定位和视觉系统及机器学习算法，通过特有的AutoAlign多轴校准和定位技术，能够实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件进行精准定位；三是“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式；四是与德国弗劳恩霍夫研究所协会、爱尔兰廷德尔国家研究院等顶尖科研机构的长期合作关系；五是在全球累计交付超1000套光电子器件封装检测设备，具备深厚的设计与研发经验。
客户矩阵：ficonTEC是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一。随着CPO产业化进程加速，公司有望持续受益于下游客户推动交付进程加速的趋势。
OCS开辟全新增长极：OCS（光电路交换）技术作为优化服务器或机架之间的光学连接、提高AI基础设施可扩展性的关键路径，正成为公司业务的全新增长极。ficonTEC凭借先进的闭环激光加工技术，为OCS核心模块的制造提供能够确保超低耦合损耗和一致生产质量的解决方案。近期，公司在该领域接连获得重大订单：2025年9月与某瑞士头部公司签署了价值约946.50万欧元的全自动硅光子封装整线订单；2026年1月再度公告，与同一客户签订了第二条全自动OCS封装整线订单，合同金额约770.00万欧元。
投资逻辑：罗博特科的投资逻辑是典型的“卖铲人”逻辑——在淘金热中，卖铲子的人往往能获得最确定的收益。无论最终哪家模块厂商或器件商胜出，只要CPO产能持续扩张，对高精度耦合设备的需求就持续存在。罗博特科作为上游设备供应商，其业绩确定性甚至高于部分器件商。华鑫证券预测公司2025-2027年收入分别为7.01、12.93、16.77亿元，核心看点在于光电子高端设备的战略卡位与成长动能。
4.2 微光学与材料供应商：CPO的“精密光学基石”
4.2.1炬光科技（688167）：微纳光学制造龙头
炬光科技通过多次收购技术整合，已经掌握包括冷加工、精密模压、晶圆级同步结构化激光光学制造、光刻反应离子刻蚀法晶圆级微纳光学以及压印精密微纳光学等完整的微光学制造工艺，可以满足多种核心基材、纳米级加工精度以及超大规模量产能力。
光通信领域布局：在光通信领域，公司可拓展领域包括CPO微透镜阵列、光模块耦合微透镜、FAU Vgroove、OCS中各种准直透镜和折射光学等。公司V型槽加工工艺已取得较大突破，目前CPO客户样件交付中；蚀刻一体化微棱镜透镜阵列与大客户共同研发，订单持续交付中；模压透镜多个客户取得小批量订单。
业绩验证：2025年前三季度，公司光通信业务收入累计0.40亿元，同比增长109%，收入贡献快速增加。整体毛利率为37%，较2024年同期增长7个百分点，主要源于高毛利产品比重增加和成本优化。
投资逻辑：随着1.6T光模块硅光比例快速提升、柜内光带动CPO/NPO大规模量产、OCS光交换市场高速增长，定制化微透镜、Vgroove的需求迎来爆发增长。炬光科技的微光学技术与现有量产方案相比具有大批量、高定制化、高精度和低成本优势，有望在CPO时代取得先机。山西证券认为，公司光通信和消费电子微光学投入将迎来收获期。
4.2.2腾景科技（688195）：精密光学元件供应商
腾景科技主要从事精密光学元件、光纤器件的研发、生产和销售，产品广泛应用于光通信、光纤激光等领域。在CPO架构下，光引擎与光纤阵列的高精度耦合对各类微透镜、滤波片、偏振分束器等精密光学元件提出了更高要求。公司凭借在精密光学冷加工和光学薄膜领域的深厚积累，有望成为CPO产业链中不可或缺的“光学基座”供应商。国投证券研报将其列为CPO产业链重点关注的标的之一。
4.2.3天通股份（600330）：铌酸锂材料与器件
天通股份是国内少数掌握铌酸锂（LiNbO3）晶体生长和加工技术的企业。铌酸锂被称为“光学硅”，是高速光调制器芯片的核心衬底材料，也是薄膜铌酸锂调制器（TFLN）的基础材料。随着光模块向1.6T、3.2T演进，薄膜铌酸锂技术路径因其带宽和功耗优势备受关注。天通股份作为上游核心材料供应商，将全面受益于这一技术趋势。国投证券研报将其列为CPO产业链重点关注标的。
4.3 光芯片与核心器件：CPO的“心脏”
4.3.1源杰科技（688498）：高端光芯片突围者
源杰科技是国内领先的光芯片供应商，主要产品包括DFB、EML等激光器芯片。在光模块产业链中，光芯片是价值量最高、技术壁垒最高的环节。中际旭创在投资者交流中表示，“光芯片供给相对更紧张，主要由于高端光芯片的供应商偏少，且生产周期更长，产能较需求增长更慢一些”。
技术布局：公司已推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品，同时积极布局MicroLED光互连等前沿技术领域。随着光模块向1.6T、3.2T演进，对高性能光芯片的需求持续增长。同时，国产替代的浪潮也为源杰科技提供了广阔的市场空间。在CPO时代，光芯片与光引擎的集成度进一步提高，掌握光芯片能力的企业将获得更大的产业链话语权。
4.3.2光迅科技（002281）：垂直整合的先行者
光迅科技是国内少数具备“芯片-器件-模块”垂直整合能力的光通信企业。公司在电信市场与硅光领域稳步扩张，依托自研光芯片的能力，在成本控制和供应链安全方面具有优势。在CPO时代，拥有光芯片自研能力的企业将获得更大的话语权。光迅科技凭借其垂直整合的布局，有望在光电合封领域占据一席之地。
4.3.3东山精密（002384）：索尔思光电的平台
东山精密通过旗下索尔思光电（Source Photonics）切入光模块赛道。2026年2月，公司在互动平台表示，“公司旗下索尔思光电自主研发并量产光芯片，产品良率与技术指标均达到行业领先水平”。索尔思光电是全球领先的光模块供应商之一，其自研光芯片能力为公司在CPO时代的竞争提供了关键支撑。东山精密表示将持续加大对索尔思光电的支持力度，助力其实现高质量发展。
4.4 高速连接与精密器件：CPO的“血管与神经”
4.4.1太辰光（300570）：光纤连接器的受益者
太辰光主营光纤连接器、陶瓷插芯等无源光器件，与天孚通信的部分业务存在重叠。在NPO/CPO架构下，光纤连接的需求不仅没有减少，反而因为高密度互联的要求而大幅增加。特别是随着外部激光源（ELS）方案的普及，对高性能光纤连接组件的需求将持续增长。太辰光作为国内光纤连接器的领先企业，有望受益于这一趋势。2026年2月，太辰光股价表现强势，涨幅超过10%，续创历史新高。
4.4.2致尚科技（301486）：精密连接器供应商
致尚科技专注于精密连接器、光纤连接器等产品的研发与生产。在CPO架构下，高密度、高可靠性的光纤连接需求持续增长，公司在相关领域的布局使其成为“新光”主线下的受益标的之一。东吴证券建议关注致尚科技作为“新光”概念的代表企业。
4.4.3兆驰股份（002429）：高速模块的新进入者
兆驰股份在光模块领域持续发力。根据公司披露，200G及以下低速光模块产品已实现稳量生产，具备良好经济效益；400G/800G高速光模块已进入国内头部客户送样测试阶段，预计2026年第二季度可实现小批量出货。光芯片方面，公司计划2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品，同时积极布局MicroLED光互连等前沿技术领域。
4.5 先进封装与代工：CPO的“集成平台”
4.5.1工业富联（601138）：AI服务器与CPO的集成者
工业富联作为全球AI服务器龙头，深度绑定英伟达等算力巨头。在CPO时代，AI服务器与交换机的集成度不断提高，工业富联凭借其在系统集成领域的深厚积累，有望成为CPO光引擎与算力芯片合封后的最终系统集成商。国投证券研报将其列为CPO产业链重点关注标的之一。
4.5.2华勤技术（603296）：数据中心硬件平台商
华勤技术是领先的数据中心硬件平台提供商，产品涵盖服务器、交换机等。随着CPO技术在数据中心交换机领域的普及，公司有望通过与上游光引擎厂商的深度合作，为客户提供集成CPO技术的整机解决方案。国投证券研报将其列为CPO产业链重点关注标的。
4.5.3环旭电子（601231）：先进封装的协同者
环旭电子在AIDC层面布局有算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线，这三条业务线都和母公司日月光投控未来在先进封装技术上的布局相关联。公司表示，“日月光将来在算力芯片的封装上会取得更多的份额。公司算力板卡的业务可以和集团的算力芯片的封装衔接起来，更好地服务头部CSP客户”。
4.6 国产替代的新生力量
4.6.1灵熹光子：中科院系的CPO光引擎新锐
灵熹光子成立于2025年9月，脱胎于中国科学院西安光学精密机械研究所，是一家专注于基于微环调制器的硅光引擎的初创企业。公司主攻3.2T/6.4T CPO/OIO方案，助力AI算力光互连国产化。
技术路线：公司专注于基于微环调制器的硅光芯片与CMOS模拟电芯片的自主协同开发，并结合光电芯片先进封装技术，打造高性能光引擎。微环调制器的尺寸仅为当前商用方案的千分之一，功耗与集成密度优势突出，特别适合与GPU、Switch芯片等进行先进封装。目前，公司已完成波长锁定、单通道500Gb/s微环调制器、16×256Gb/s波分复用等关键技术及Demo的验证。
投资逻辑：据长江证券研究所预测，在保守假设下，CPO光引擎市场空间有望达到72亿美元，OIO光引擎市场空间则高达259亿美元。灵熹光子创始人王斌浩判断，“共封装光引擎市场未来的市场规模可能是现有光模块市场的10倍以上”。公司目前已与多家国内头部交换芯片厂商、AI芯片企业及大型互联网公司开展早期技术对接与联合验证。六家机构联合注资数千万元，投资方包括顺禧基金、普华资本、水木创投、鹏晨资本、中科创星、励石创投等，彰显资本市场对国产CPO光引擎赛道的信心。
4.7 其他值得关注的产业链标的
根据国投证券研报，CPO产业链还应关注以下标的：
龙芯中科（688047）：国产CPU龙头，在算力芯片领域持续突破，有望受益于国产算力需求爆发。
莱特光电（688150）：OLED材料供应商，在光通信材料领域也有布局。
科华数据（002335）：UPS电源与数据中心基础设施供应商，随着CPO技术普及，数据中心散热、供电需求将同步扩张。
长飞光纤（601869）：全球光纤光缆龙头，在特种光纤、光纤阵列领域具有深厚积累。
光库科技（300620）：光纤器件供应商，在铌酸锂调制器领域具有领先优势。
杰普特（688025）：激光器与光模块设备供应商，在光通信测试设备领域有所布局。
4.8 投资标的对比一览表
公司名称
产业链位置
核心产品
CPO时代受益逻辑
2025年业绩增速
市盈率（TTM）
中际旭创
模块集成商
800G/1.6T光模块
NPO布局；硅光技术
89.5%-128.17%
约75倍
新易盛
模块集成商
1.6T光模块（硅光）
1.6T先发优势；深度绑定英伟达
231.24%-248.86%
约53倍
天孚通信
上游器件商
光引擎、FAU、透镜
光引擎垄断；FAU量价齐升；ELS增量
40%-60%
约122倍
罗博特科
设备供应商
硅光耦合设备
CPO扩产带来设备需求；OCS订单爆发
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炬光科技
微光学材料
CPO微透镜、FAU Vgroove
微纳光学技术壁垒；CPO客户样件交付
109%（光通信业务）
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源杰科技
光芯片
DFB、EML激光器
光芯片价值提升；国产替代
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光迅科技
垂直整合
芯片-器件-模块
自研光芯片优势
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东山精密
光芯片/模块
索尔思光电
自研光芯片良率领先
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太辰光
无源器件商
光纤连接器、插芯
高密度互联带来连接器需求
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致尚科技
精密连接器
光纤连接器
新光主线受益标的
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兆驰股份
模块/芯片
400G/800G模块
高速模块有望2026年Q2量产
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腾景科技
精密光学
微透镜、滤波片
CPO光学基座
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天通股份
材料
铌酸锂晶体
薄膜铌酸锂调制器核心材料
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工业富联
系统集成
AI服务器
CPO整机集成
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华勤技术
硬件平台
数据中心交换机
CPO交换机集成
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灵熹光子
光引擎（未上市）
微环调制器硅光引擎
3.2T/6.4T CPO/OIO国产替代
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第五章 结论：聚焦“不可跳过”的环节
5.1 产业变革的终局判断
通过对“易中天”三家公司的深度对比以及对CPO/NPO技术路线的剖析，我们可以得出以下核心结论：
第一，产业链价值正在从“集成”向“核芯”转移。在可插拔时代，投资重点是那些具备大规模组装能力的模块厂商。但在向CPO/NPO演进的趋势下，掌握光引擎、FAU、光芯片、高精度设备等核心器件的上游厂商，将成为新的产业链“卡口”。东吴证券将投资主线划分为“大光”（模块龙头）、“小光”（二三线模块）和“新光”（新技术卡位）三条主线，其中“新光”即代表天孚通信、炬光科技、致尚科技、罗博特科等新技术布局者。
第二，绑定“英伟达”的程度，决定了未来空间的高度。在这场技术变革中，英伟达无疑是定义标准的“旗手”。与英伟达下一代产品路线绑定越深的公司，投资确定性越高。天孚通信通过与英伟达 CPO交换机的联合研发，以及成为其光纤、连接器和微光学的核心合作伙伴，将合作关系从“供应链采购”升级为“技术共谋”。罗博特科的ficonTEC作为Intel、Broadcom等巨头的核心设备供应商，同样占据了不可替代的生态位。
第三，CPO时代，半导体设备与材料属性凸显。CPO的本质是利用半导体封装技术来解决光电互联问题。因此，具备半导体工艺能力的企业将获得价值重估。天孚通信与其说是一家光器件公司，不如说是一家具备 “半导体先进封装” 能力的设备与材料平台。罗博特科作为硅光耦合设备供应商，其角色也从传统设备商升级为CPO产业不可或缺的“卖铲人”。炬光科技的微纳光学制造能力，则使其成为CPO产业链中具有“半导体设备”属性的关键环节。
5.2 投资策略建议
基于以上分析，对光通信板块的投资提出以下建议：
核心配置“不可跳过”的上游环节。建议重点关注天孚通信（光引擎、FAU）、罗博特科（耦合设备）、炬光科技（微纳光学）、源杰科技（光芯片）等在上游核心环节具有技术壁垒的公司。这些公司在产业变革中“不可跳过”，业绩确定性最高。
战术配置模块龙头。中际旭创和新易盛作为可插拔时代的王者，凭借强大的研发实力和客户关系，在NPO和CPO时代仍将占据重要地位。银河证券指出，当下时点光通信仍处于相对低估的水平，产能的紧缺仍将是2026年制约光通信发展的主要瓶颈。但在未来的产业链图谱中，模块厂商需要适应新的角色，或许是从“面包师”转型为“中央厨房”，负责更复杂的子系统集成。
前瞻布局国产替代新生力量。以灵熹光子为代表的中科院系创业项目，虽然在资本市场上尚未上市，但其技术路线和市场前景值得长期关注。随着国产算力需求爆发，国产CPO光引擎有望迎来历史性机遇。
5.3 终局展望
2026年2月的这场分化，是资本市场用真金白银绘制的未来产业地图。在这张地图上，天孚通信的位置比我们想象中更接近“核芯”。
正如银河证券所指出的，光通信仍处于景气周期上升阶段，产能的紧缺仍将是2026年制约光通信发展的主要瓶颈。在需求端持续放量的基础上，产业链向上游渗透的机遇较为充足，从“中国制造”向“中国智造”的转型有望突出呈现在光通信板块上。同时，CPO的高速发展也将呈现较大供应链机遇，看好目前布局相关技术的相关公司。
天孚通信领涨“易中天”的核心启示在于：在AI算力从“机柜互联”走向“芯片互联”的时代，投资目光应从看向“盒子”（模块）转向看向“核芯”（引擎、设备、材料与封装）。 无论产业格局如何变迁，只要算力需求持续增长，光互联作为算力集群的“神经系统”，其战略地位就不会改变。而掌握核心技术和不可替代生态位的公司，必将在这场技术变革中执掌牛耳。
全球AI军备竞赛已从芯片算力延伸至互联效率的比拼，CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，正在重塑价值分配格局。在这一轮技术变革中，中国产业链已经从“跟随者”逐步成长为“并跑者”，甚至在某些细分领域具备了引领能力。这不仅是天孚通信的机遇，更是整个中国光通信产业的机遇。
（仅供参考。写作不易，感谢赞赏！）
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